半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角源达信息 2024-06-26（11页）附下载_行业研究_报告

半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角源达信息 2024-06-26（11页）附下载

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半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角源达信息2024-06-26.pdf

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摘要：投资要点芯片高性能演进趋势下，玻璃基板优势凸显玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装（IC）基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。先进封装有望引入玻璃基板，大厂逐步开始布局玻璃基板除具有优异的热稳定性和电气性能外，还具有更大的封装尺寸。即相同面积的玻璃基板可容纳下更多的芯片“裸片”，根据英特尔信息，玻璃基板可多放置约50%的芯片“裸片”。算力时代下，对芯片性能提出更高要求，Chiplet等先进封装技术已成为未来提升芯片性能的主要手段，传统IC基板的物理性能已无法满足要求，玻璃基板有望在先进封装领域得到更多应用。目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。TGV是玻璃基板必备工艺，国内公司已有相关技术玻璃基板作为有可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV）技术是必备前提。其中激光诱导刻蚀法具有成孔效率快、可制作高密度、高深宽比的玻璃通孔、玻璃通孔无损伤等优点，在皮秒、飞秒等超快激光器技术进一步成熟、成本下降趋势下已成为主流的TGV制造工艺。国内大族激光、云天半导体、帝尔激光和德龙激光等公司已具备类似技术，并已推出相关TGV钻孔设备。投资建议芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，相关厂商已在布局，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。建议关注：1）先进封装：长电科技等。2）TGV设备：帝尔激光、德龙激光等。风险提示半导体行业复苏不及预期的风险，新技术导入不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。

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