HBM专题报告:跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元华鑫证券2024-06-30.pdf
摘要:投资要点AI时代存储新需求催生HBM,海内外供需缺口扩大蓝海广阔随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商如武汉新芯、长鑫存储和华为也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。TSV、混合键合、EMC占据产业链价值高地HBM的生产涉及TSV、凸点制造、堆叠工序。其中,TSV是HBM生产流程中最核心的工艺,也是价值量占比最高的工艺环节;凸点制造将随着未来间距缩小走向混合键合,是HBM未来的发展趋势;EMC是海力士关键工艺MR-MUF的主要材料,在堆叠过程中提供保护、导热、绝缘等复合功能。目前国内厂商在三大关键工艺环节正加速追赶,国产替代空间广阔。给予HBM行业投资评级:推荐HBM作为AI浪潮下必不可少的存储器件,供需缺口将推动HBM价值量持续攀升。TSV、混合键合、EMC三大关键工艺作为产业链价值占比较高且具有较好发展前景的环节,预计将率先受益。建议关注HBM相关设备:中微公司、拓荆科技、赛腾股份;HBM相关材料:雅克科技、联瑞新材、华海诚科;HBM封测:通富微电。风险提示宏观经济增长不及预期的风险;海外科技管制进一步加强的风险;本土科技创新突破不及预期的风险;下游需求恢复不及预期的风险;行业景气度复苏不及预期的风险;推荐标的业绩不及预期的风险。
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