2024年中国半导体设备行业总览:前道设备国产替代正当时(摘要版)头豹研究院2024-07-19.pdf
摘要:2023年全球半导体设备市场出现下滑,晶圆制造投资量占比超80%全球半导体设备市场在5G、AI、物联网等新兴技术的驱动下不断扩大,市场规模由2019年的598亿美元增长至2022年的1,076亿美元,2017-2022年CAGR为15.8%。2023年,受到下游芯片需求疲软,以及终端库存过高的影响,全球半导体设备市场规模同比下降18.6%至874亿美元。预计2024年需求回暖,全球半导体设备市场规模达1,053亿美元,同比增长4.0%。半导体设备国产化率已达35%,预计在2025年提升至50%全球半导体设备市场高度集中,海外龙头厂商仍处于垄断地位。中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域,其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高,在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破,而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。半导体设备整体国产化率已达35%,预计在2025年提升至50%,并初步摆脱对美日荷半导体设备的依赖。美日荷先进半导体设备封锁,国产替代进程加速2022年10月,美国对中国半导体产业制裁升级。2023年3月,荷兰也加入了美国对华芯片出口管制的阵营。日本经济产业省也发布修订外汇法法令,将23类先进的芯片制造设备纳入出口管理的管制对象。其中包括清洗设备、成膜设备、热处理设备、曝光设备(包括极紫外EUV相关产品的制造设备)、蚀刻设备、高端光刻胶等。2022年以来,地缘政治不确定性持续加剧,半导体设备作为中国主要的“卡脖子环节”,仍处于国产替代的黄金期。
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