半导体周报:重申自主可控链,重视设备&算力等核心板块机遇华福证券2024-07-22.pdf
摘要:投资要点:A股半导体走强,重申自主可控链。(1)全行业指数:本周(0715-0719)申万半导体/费城半导体/台湾半导体指数较上周五(0712)收盘价涨幅分别为5.29%/-8.80%/-6.42%。受美国政治影响,海外半导体指数跌幅较大,而国产自主可控链重回投资焦点,申万半导体指数连续两周涨幅超5%。本周(0715-0719)A股半导体成交额均值达497亿,占A股总成交额比重均值达到7.51%,其中周五(0719)占比超过9%,自主可控热潮持续攀升中。(2)细分板块:本周半导体设备、数字芯片设计和模拟芯片设计板块涨势明显,分别达到+8.83%/+4.97%/+5.38%。根据PE估值来看,截至周五(0719)收盘,半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为40、40、24、43倍,半导体设备和设计板块较上周五(0712)有所上升。美对华芯片贸易管制加严,重视设备&算力等核心板块机遇。我们预计目前从内部到外部环境都对自主可控提出了更强的需求。中国共产党二十届三中全会指出,要健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。而近期彭博报道,如果日本TEL、荷兰ASML继续对华出口高端半导体设备,美国政府考虑使用最严格的限制措施。另一方面,中国新能源车全球竞争实力强,但上游芯片端国产化率仍在进行中,预计将来车规半导体国产化有望加速。同时,近期国内掀起了半导体行业并购潮。在支持上市企业进行产业整合并购的“科创板八条”出台后,芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划,建议关注半导体龙头成长机遇。消费电子即将进入Q3旺季,关注新品发布会后供应链去库&拉货变化。根据IDC数据,24Q2全球智能手机出货量为2.85亿台,同比+6.48%,但环比有小幅下滑。根据Canalys数据,24Q2全球市场PC出货量为6281万台,环比有增。荣耀发布会(0712)、三星发布会(0717)、华硕新品发布会(0717)、小米发布会(0719)密集举办,消费电子即将进入Q3旺季。我们看好Q3旺季对供应链普遍的带动作用,同时建议持续跟踪此轮消费电子景气度变化。半导体板块跟踪:数字:CPU/GPU——本周国产算力板块均出现大幅上涨,其中海光信息+10.8%,龙芯中科+12.9%,寒武纪+34.6%。寒武纪于本周二(0716)涨停,自主可控链表现出愈演愈烈态势,我们认为随着地缘政治局势持续演变,以及我国政府更进一步的重视,自主可控有望再迎新一轮行情。SoC——近期各公司业绩预告持续超预期,本周SoC板块持续走高。恒玄科技+11.3%,领涨SoC板块,据业绩预告,公司预计24H1实现归母净利润1.48亿元左右,同比增长199.68%左右。消费复苏逻辑持续得到印证。其他SoC公司,乐鑫科技+8.4%,中科蓝讯+7.6%,炬芯科技+7.5%,可穿戴供应链有望持续景气。存储:本周存储板块除北京君正+7.8%,东芯股份+2.8%外,其余均出现不同程度的回调,佰维存储跌幅最大,达-11.2%。在供给端,龙头三星电子的工会罢工持续,后续或导致持续供给短缺。而存储厂商强势的涨价谈判,使得客户产生抗拒,也导致DRAM价格涨势停歇。存储模组厂十铨近期表示,因消费性市场持续疲弱,需求并未如期回升,现货市场涨价潮恐将停滞,目前观察DDR5近期在供给缺口下价格持稳,DDR3、DDR4及NANDFlash则因市场库存水位高,在需求并未回升下有小幅跌价的趋势。模拟:本周模拟板块大多数标的出现涨幅,只有少部分标的轻微下跌。其中上海贝岭+21.5%,天德钰+20.9%,富满微+15.2%,纳芯微+12.3%。我们认为,随着自主可控率的提升,汽车、工业领域的半导体需求将持续提升,建议关注汽车/工业营收占比较高的标的。射频:Q3已至,关注手机新机发布会。本周卓胜微+5.5%,唯捷创芯+7.2%,或受益于安卓手机发布会密集举办,后续建议持续跟踪手机供应链拉货情况。本周康希通信+2.9%,公司于本周五(0719)公告其子公司被Skyworks指控侵犯5项专利权的调查(337调查)进展。公告显示,Skyworks于5月份提起的诉讼和本次337调查均不会影响到美国以外的其他国家和地区。公司投关记录亦表明,参考设计认证并未受影响,2024年的参考设计重点合作伙伴是博通,目前认证正在有序进行中,期待年底前顺利通过。功率:本周大部分功率标的上涨,其中新洁能和斯达半导涨势较好,分别+13.6%/+13.5%,而东微半导、士兰微均表现亮眼。功率板块我们认为需求逐步触底,后续关注车规功率器件的国产化需求拉动。设备:本周设备板块整体上涨态势较好,拓荆科技+13.8%,华海清科+12.8%,芯源微+16.6%。据彭博社7月17日报道,美国正施压日本和荷兰等盟国企业,计划进一步收紧对华芯片出口限制。有知情人士透露,美方还威胁称,若东京电子和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术,恐将面临美国最严厉的贸易限制措施。我们认为海外设备对华出口趋势预计加严,建议持续关注设备国产化机会,其中国产化率低的环节关注涂胶显影、量测等。制造:本周制造板块整体稳健涨幅,其中华虹公司和中芯国际涨幅最高,分别+7.1%/+5.3%。截至7/19日,华虹半导体港股和中芯国际港股的PB估值分别为0.82/0.89倍,仍处于偏低位置。我们认为晶圆厂稼动率有望在下半年环比持续提升,当前仍建议关注晶圆厂的复苏&低估值修复机会。封测:本周封测板块表现分化,长电科技+4.6%,通富微电+1.3%。我们认为封测板块有望跟随晶圆厂迎来下半年稼动率的明显改善。本月关注组合:乐鑫科技、恒玄科技、北方华创、芯源微、精测电子、拓荆科技、中科蓝讯、寒武纪、澜起科技、长电科技。风险提示技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。
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