芯碁微装 Q2业绩高增长，PCB和泛半导体设备发展迅速中泰证券 2024-07-25（4页）附下载_公司研究_报告

芯碁微装 Q2业绩高增长，PCB和泛半导体设备发展迅速中泰证券 2024-07-25（4页）附下载

#PCB #半导体 #中泰证券 #芯碁微装

发布机构：中泰证券发布时间：2024-07-25大小：610.89 KB页数：共4页上传日期：2024-07-26语言：中文简体

芯碁微装Q2业绩高增长，PCB和泛半导体设备发展迅速中泰证券2024-07-25.pdf

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摘要：芯碁微装(688630)投资要点事件：公司发布2024年中报预告。2024年上半年，公司预计实现营业收入4.35-4.51亿元，同比增长36.50%-41.50%；预计实现归母净利润0.99-1.03亿元，同比增长36.06%-41.06%。业绩高速增长，PCB和泛半导体设备齐头并进（1）Q2业绩高增长：分季度看，2024单Q2，预计实现营业收入2.37-2.53亿元，同比增长46.43%-56.28%；单Q2预计实现归母净利润0.59-0.63亿元，同比增长50.95%-60.23%，业绩延续高增长势头。（2）PCB直写光刻：受益于产品升级+出口。①产品升级：受算力等需求推动，多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好，公司把握产业升级趋势，通过加强研发扩产推动产品升级，提升设备市场竞争力，同时公司同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产；②出口：公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记。同时，公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。（3）泛半导体：多赛道布局，深化直写光刻技术应用拓展。公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，先进封装设备、载板设备、显示设备持续发展。同时，作为技术创新驱动型公司，公司持续推进前沿技术研发，紧握多重行业机遇，不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE分别为29.3、21.8、16.2倍，维持“增持”评级。风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

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xx最喜欢先生了

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这家伙很懒，什么都没有填写！

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